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??????深圳市創(chuàng)世能科技有限公司、創(chuàng)世能(國(guó)際)科技有限公司成立于2009年,辦公地址位于深圳市龍華新區(qū)東環(huán)路白家潤(rùn)工業(yè)區(qū)創(chuàng)世能科技園。擁有信息產(chǎn)業(yè)部批準(zhǔn)的創(chuàng)世能手機(jī)牌照,擁有中國(guó)領(lǐng)先的攝影手機(jī)品牌手機(jī)系列和創(chuàng)世能智能移動(dòng)電源兩條產(chǎn)品線。是一家致力于移動(dòng)通信終端產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的高科技企業(yè)。公司秉承創(chuàng)造世界品質(zhì),聚集科技能力的信念,始終堅(jiān)持科技創(chuàng)新、務(wù)實(shí)發(fā)展、誠(chéng)信管理、熱情服務(wù)的經(jīng)營(yíng)理念。牢記質(zhì)量是企業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),服務(wù)是企業(yè)的基礎(chǔ),創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的源泉。以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,注重消費(fèi)者的體驗(yàn)和實(shí)際需求,通過(guò)不斷創(chuàng)新,為消費(fèi)者提供高科技、高質(zhì)量、高品位的移動(dòng)通信產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)格局的演變,為創(chuàng)世能提供了巨大的機(jī)。面對(duì)機(jī)遇和挑戰(zhàn),公司加強(qiáng)內(nèi)部管理,重點(diǎn)建立現(xiàn)代企業(yè)管理機(jī)制和品牌運(yùn)營(yíng)體系,嚴(yán)格按照國(guó)家質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量,建立嚴(yán)格的質(zhì)量保證管理體系,已發(fā)展成為全系統(tǒng)高科技公司,包括芯片、外觀、結(jié)構(gòu)、主板硬件設(shè)計(jì)和軟件研發(fā)生產(chǎn)。到目前為止,已成功開(kāi)發(fā)生產(chǎn)高、中、低端... [詳細(xì)介紹]

創(chuàng)世能CSN品牌,主營(yíng)行業(yè)手機(jī)數(shù)碼、手機(jī)配件、充電寶。
深圳市創(chuàng)世能科技有限公司致力于移動(dòng)通信終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),集手機(jī)、智能移動(dòng)電源等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體。??????深圳市創(chuàng)世能科技有限公司、創(chuàng)世能(國(guó)際)科技有限公司成立于2009年,辦公地址位于深圳市龍華新區(qū)東環(huán)路白家潤(rùn)工業(yè)區(qū)創(chuàng)世能科技園。擁有信息產(chǎn)業(yè)部批準(zhǔn)的創(chuàng)世能手機(jī)牌照,擁有中國(guó)領(lǐng)先的攝影手機(jī)品牌手機(jī)系列和創(chuàng)世能智能移動(dòng)電源兩條產(chǎn)品線。是一家致力于移動(dòng)通信終端產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的高科技企業(yè)。公司秉承創(chuàng)造世界品質(zhì),聚集科技能力的信念,始終堅(jiān)持科技創(chuàng)新、務(wù)實(shí)發(fā)展、誠(chéng)信管理、熱情服務(wù)的經(jīng)營(yíng)理念。牢記質(zhì)量是企業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),服務(wù)是企業(yè)的基礎(chǔ),創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的源泉。以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,注重消費(fèi)者的體驗(yàn)和實(shí)際需求,通過(guò)不斷創(chuàng)新,為消費(fèi)者提供高科技、高質(zhì)量、高品位的移動(dòng)通信產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)格局的演變,為創(chuàng)世能提供了巨大的機(jī)。面對(duì)機(jī)遇和挑戰(zhàn),公司加強(qiáng)內(nèi)部管理,重點(diǎn)建立現(xiàn)代企業(yè)管理機(jī)制和品牌運(yùn)營(yíng)體系,嚴(yán)格按照國(guó)家質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量,建立嚴(yán)格的質(zhì)量保證管理體系,已發(fā)展成為全系統(tǒng)高科技公司,包括芯片、外觀、結(jié)構(gòu)、主板硬件設(shè)計(jì)和軟件研發(fā)生產(chǎn)。到目前為止,已成功開(kāi)發(fā)生產(chǎn)高、中、低端... [詳細(xì)介紹]
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